ПАЙКА МІКРОСХЕМ BGA АБО РЕБОЛЛІНГ
BGA-мікросхеми – необхідні елементи сучасних пристроїв, будь то комп’ютер, ноутбук, смартфон або ігрова приставка. BGA (від англ. Ball Grid Array – масив кульок) являє собою кульки з припою, нанесені на контактну поверхню. Якщо ці кульки пошкоджуються або відвалюються, то мікросхема перестає виконувати свою функцію, що негативно впливає на роботу пристрою аж до його повного виходу з ладу.
ПРИЗНАКИ ПОШКОДЖЕННЯ BGA-КОМПОНЕНТІВ
- Після включення пристрою дисплей залишається чорним, хоча індикатори включення горять;
- Пристрій самостійно відключається через кілька хвилин або секунд після початку роботи;
- Пристрій самостійно неодноразово перезавантажується;
- Зображення немає;
- Пристрій включається не з першого разу.
ОСОБИСТА БЕЗПЕКА
- Роботу потрібно проводити в добре провітрюваному приміщенні, бо випаровування флюсу при пайку можуть заподіяти шкоду.
- В процесі реболлінга використовуються хімікати. Необхідно подбати про засоби особистого захисту.
БЕЗПЕКА КОМПОНЕНТІВ
- Особливу небезпеку для компонентів являє статичний заряд. Необхідно використовувати антиелектростатичні речовин.
- Також слід пам’ятати, що компонентам може завдати шкоди високий рівень вологості, перепад температур і будь непередбачене механічний вплив.
ПЕРШЕ: витягуємо об’єкт для ремонту
Необхідно витягти мікросхему, яка знаходиться в пристрої. Корпус потрібно розкрити акуратно, щоб ні в якому разі не пошкодити його. Ремонту потребують найрізноманітніші пристрої: телефон, ноутбук, планшет, телевізор – тому добре б мати універсальний набір інструментів, який допоможе обережно розкрити корпус будь-якого з перерахованих пристроїв. Незручно і ненадійно кожен раз вишукувати щось гостре і відповідне з підручних засобів, тому зверніть увагу на спеціальні набори інструментів для пайки мікросхем bga.
ДРУГЕ: демонтаж мікросхеми
Реболінг починається з демонтажу мікросхеми з плати. Адже саме мікросхема є об’єктом роботи майстра. Демонтаж виконується за допомогою паяльної станції. Сама паяльна станція у всіх майстрів різна, але функція її залишається сталою.
Під час демонтажу мікросхема може втратити ще частина кульок, але цього може і не статися. В принципі кількість пошкоджених кульок вже не важливо, тому що наступний етап – це зняття кулькових висновків (деболінг). Всі залишені кульки повинні бути прибрані, тобто майстер готує місце для нанесення нових кульок. Кулькові висновки видаляються за допомогою паяльника. І тут дуже важливо не пошкодити мікросхему і не перегріти її.
ТРЕТЄ: деболінг
Після того як паяльник розігрітий, і всіх необхідних заходів захисту прийняті, можна приступати до деболінгу. Поклавши BGA-мікросхему на антистатичний килимок, рівномірно наноситься на неї флюс. Важливо, щоб кількість флюсу було оптимальним. Якщо його буде недостатньо, то це ускладнить процес зняття кульок. На флюс кладеться плетінка, через неї паяльник прогріває і розплавляє кульки. Такими діями можна пошкодити мікросхему. Як тільки майданчик для нових кульок готовий, його необхідно очистити ізопропіловими серветками.
ОСТАННЄ: ре
Після того як зображення, яке передається на екран комп’ютера з мікроскопа, підтвердило, що всі елементи кулькових висновків видалені, що мікросхема не ушкоджена і повністю очищена, можна продовжити роботи по її відновленню.
Далі виконується пайка мікросхеми bga за допомогою паяльної станції. Акуратно за допомогою тонкого пінцета знімається трафарет з мікросхеми. Далі мікросхема миється, сушиться і її можна поміщати на плату. Після цього можна констатувати, що реболінг пройшов успішно.
